在电子制造中，PCB 线路板长期暴露在潮湿、盐雾、化学腐蚀和灰尘环境中，焊点氧化、线路漏电、信号漂移等问题往往由此产生。三防涂覆（防潮、防盐雾、防静电）是提升线路板可靠性的关键工艺。
不涂覆会有什么后果？
线路板上的焊锡点、残留助焊剂在温湿度变化下容易吸潮，导致绝缘电阻下降、漏电流增大，严重时出现短路或信号失真。对于功耗敏感的计量类产品，这种影响会直接反映在测量精度上。
涂覆硅材料能解决什么？
以我司 B-65 PCB 涂覆硅材料为例，它是一种纳米涂层硅材料，涂覆后能隔绝焊锡点、残渣、潮气对功耗的影响，主要作用包括：
涂覆工艺怎么选？
本产品适用于刷涂、喷涂、点胶多种工艺。建议采用刷涂工艺：将胶挤到线路板上用刷子刷涂均匀，10 分钟后在线路板关键凸出部位做二次点胶，可进一步提升整体防水性能；固化 12 小时后即可进行后续灌胶工序。
包装规格：45ml、300ml、1kg、5kg。
如需针对具体板型评估涂覆方案，欢迎联系我司技术人员沟通。
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